電子封裝檢測(cè)范圍

汽車電子芯片，電子產(chǎn)品，電子元器件，LED，半導(dǎo)體，環(huán)氧電子封裝模塑料，柔性電子等。

電子封裝檢測(cè)項(xiàng)目

氣密性檢測(cè)，無損檢測(cè)，缺陷檢測(cè)，X射線檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，視覺檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)，漏氣率檢測(cè)，應(yīng)力檢測(cè)等。

電子封裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測(cè)方法 XRD法

GB/T 37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法

GB/T 40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料檢測(cè)方法

SJ/T 11704-2018微電子封裝的數(shù)字信號(hào)傳輸特性檢測(cè)方法

SJ 21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗(yàn)要求

SJ 21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 金屬零件檢驗(yàn)要求

SJ 21401-2018微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術(shù)要求

SJ 21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術(shù)要求

SJ 21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術(shù)要求

SJ 21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預(yù)氧化工藝技術(shù)要求

SJ 21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術(shù)要求

SJ 21406-2018微電子封裝陶瓷外殼 鍍鎳瓷件檢驗(yàn)要求

SJ 21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 零件清洗工藝技術(shù)要求

SJ 21408-2018微電子封裝陶瓷外殼 激光切割及打標(biāo)工藝技術(shù)要求

SJ 21495-2018微電子封裝外殼 包裝工藝技術(shù)要求

SJ 21496-2018微電子封裝外殼 鍍金工藝技術(shù)要求

SJ 21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號(hào)傳輸性能檢測(cè)方法

T/CESA 1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量檢測(cè)方法 酸堿滴定法

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。