印刷電路板組件、相關(guān)元器件、結(jié)構(gòu)件檢測項目及標準有哪些？

參考答案：

印刷電路板組件、相關(guān)元器件、結(jié)構(gòu)件檢測報告如何辦理？測試哪些項目？測試標準有哪些？

檢測項目：

交變濕熱試驗、低溫試驗、恒定濕熱試驗Cab、恒定濕熱試驗Cy、溫度/濕度組合循環(huán)試驗、規(guī)定變化速率的溫度變化、規(guī)定轉(zhuǎn)換時間的快速溫度變化、高溫試驗

1、GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 GB/T2423.1-2008

2、GB/T 2423.50-2012 環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 GB/T2423.50-2012

3、GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 GB/T2423.34-2012

4、GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB/T2423.2-2008

5、h+ 12h 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗交變濕度（12h+12h 循環(huán)） GB/T2423.4-2008

6、GB/T2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化 8

7、GB/T2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗

8、GB/T2423.50-2012 環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

9、GB/T2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 5.2

10、GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗交變濕度（12h+12h 循環(huán)）

11、GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化 GB/T2423.22-2012

12、GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 5.2

13、GB/T2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法

14、GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗 GB/T2423.3-2016

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