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標準簡介：本文件規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測定方法。本文件適用于微電子技術用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測定。非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用。
標準號：GB/T 17473.7-2022
標準名稱：微電子技術用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2022-03-09
實施日期：2022-10-01
中國標準分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H23金屬工藝性能試驗方法
國際標準分類號（ICS）：冶金>>金屬材料試驗>>77.040.99金屬材料的其他試驗方法
替代以下標準：替代GB/T 17473.7-2008
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會(SAC/TC 243)
發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.
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